CHIPS CERAMIQUE MULTICOUCHES HYPERE UENCE TNC. TND . CHF 1. CHF 2 . CHF 4. CHF 12 value coded Tolrances sur capacit Tolerances on capacitance Dimensions L,h,e, pour option tam - (E) + 0,5 mm Dimensions L,h,e, for tinned option: (E) + 0,5 mm +0,5 pF (DU) + 0,25 pF (CU) +0,1 pF (BU) Temp. d'utilisation - 55C + 125C 30. 210MQ 2 210MQ 210" ELECTRICAL CHARACTERISTICS Capacit (pF, nF, uF) Capacitance Tolrance eae | E | 10pF | Oj pF | 100V | | | Appellation commerciale Option : tam Tension nominale Commercial type Option: tinned Rated voltageCes condensateurs sont constitus d'une plaquette ceramique metalli- see sur ses deux grandes faces opposees. Leurs dimensions standard correspondent aux largeurs de lignes hyperfrequences de facon a eviter les dsadaptations d'impedance lices aux facteurs dimensionnels (autres tailles realisables sur demande). Leurs configurations conduisent a des inductances trs faibles ce qui leur confre pour une valeur de capacite donnee une frquence de resonance (voir figure 81) nettement suprieure a celle des multicou- ches. CHIP CERAWHQUL MUNNULUULHES OO bir hBQUbivUn MICROWAVE SINGLE LAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS GENERAL INFORMATION MCH 111 - MCH 112 - MCH 113 These capacitors are made of a ceramic substrate metallized on its two opposite biggest faces. Their standard dimensions fit to microwave lines widths in order to avoid impedance desadaptations due to dimensionnal factors (other sizes are available on request). Their configuration leads to very low serie inductances. So, for a given capacitance value, their resonance frequency (see figure 81) is much higher than the resonance frequency of mutilayer ceramic capacitors. (PF) Fig. 81. Frquence de resonance serie. Serie resonance frequency Une metallisation standard en or (autre metallisation sur demande) assure un comportement electrique satisfaisant jusqu'a 50 GHz et permet tous les modes de report : e Brasure e Colle conductrice e Thermocompression e Soudure thermosonique e Soudure lectrique 104 Their standard metallization made of pure gold (other metals or alloys on request) make them suitables for use until 50 GHz and allows all types of connections : e Soldering e Conductive epoxy bonding e Thermocompression e Ultrasonic welding e Electrical weldingCHIPS CERAMIQUE MONOCOUCHES HYPERFREQUENCE VICROWAVE SINGLE LAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS MCH 111 - MCH 112 - MCH 113 Dilectrique ceramique hyperfrquence (A) HQ (microwave) ceramic (A) Dielectrique cramique classe 1 NPO (B) NPO (COG) class ! ceramic (B) Dilectrique cramique classe 1-N 750 (C) N 750 class 1 ceramic (C) Sopicy SS v6 (A,B) 10 annena SS>= = TEER Om in om -5 -10 BCC) ~55 Qo 20 as 125 155 m Diclectrique ceramique classe t-N 1500 (D)} N 1500 class ! ceramic (D) = Dilectrique cramique classe 1-N 2000 (DC) N 2000 class | ceramic (DC) w= Dielectrique cramique classe 1-N 4700 (E) N 4700 class | ceramic (E) = Dilectrique cramique classe 1-N 3300 (H) N 3300 class | ceramic (H) \\ N SC 10 ~10 ec) -55 20 85 125 155 Fig. 82. Variation relative de la capacit en fonction de la temprature. Rlative capacitance change versus temperature. Fig. 83. Variation relative de la capacite en fonction de la temperature. Relative capacitance change versus temperature. Dilectrique cramique classe 2-2C 1 ou Bx (F) 2C! or Bx class 2 ceramic (F) = Dilectrique cramique classe 2-K 600 (FB) K 600 class 2 ceramic (FB) 30 20 -10 -20 ~30 a(ec) ~55 0 20 a5 125 155 = Dilectrique cramique classe 2-K 800 (FC) K 800 class 2 ceramic (FC) = Dielectrique cramique classe 2-K 1520 (FD) K 1520 class 2 ceramic (FD) m Dilectrique cramique classe 2-Z 5 U (G) Z 5 U class 2 ceramic (G) ac <% ~55 0 20 85 125 155 Fig. 84. Variation relative de la capacit en fonction de la temprature. Relative capacitance change versus temperature. ESSAIS D?ENVIRONNEMENT De 55 C a + 125 C: pas de derating sur la tension de service. Les condensateurs monocouches EFD sont concus pour repondre aux essais de la norme MIL C 55681. Elle inclut les essais suivants en accord avc la norme MIL STD 202 : e Endurance 4 125C et 2 fois la tension nominale (mthode 108 variante F) e Basse pression atmosphrique (methode 105 variante B) e Chocs (mthode 213 variante J) e Vibrations (mthode 204 variante B) e Chocs thermiques (mthode 107 variante B) e Immersion (mthode 104 variante B) e Combin climatique (methode 106) e Soudabilite (methode 208) e Robustesse des sorties (mthode 211) e Brouillard salin (mthode 101 variante B) Fig. 85. Variation relative de la capacite en fonction de la temprature. Relative capacitance change versus temperature. ENVIRONMENTAL TESTS No derating on rated voltage from 55 C to + 125 C. Single layer chip capacitors are designed in accordance with MIL C 55681 and MIL STD 202 for environmental tests as follow : e Life test 125 C (method 108-F) e Barometric pressure reduced (method 105-B) e Shocks (method 213-J) e Vibrations (method 204-B) e Thermal shocks (method 107-B) e Immersion (method 104-B) e Moisture resistance (method 106) e Solderability (method 208) e Robustness of terminations (method 211) e Salt spray (method 101-B) 105